珠海定制pcb線路板廠家打樣
發(fā)布時(shí)間:2022-11-22 00:48:54
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鍍層脆、可焊性差:當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí),通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染,添加劑過(guò)多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑,是有機(jī)物污染的主要來(lái)源,必須用活性炭加以處理,添加濟(jì)不足及PH過(guò)高也會(huì)影響鍍層脆性。6.鍍層發(fā)暗和色澤不均勻:鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,就說(shuō)明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為了去除槽中的金屬污染,尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極,在2~5安/平方英尺的電流密度下,每加侖溶液空鍍5安培一小時(shí)。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。7.淀積速率低:PH值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。

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三防漆作用:濕氣是對(duì)PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學(xué)反應(yīng)引起的。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上,當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí),可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時(shí)間,比如大于產(chǎn)品的使用期限,便可視為已達(dá)其涂覆目的。

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PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅??蛻艟€路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線的時(shí)候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。因鋅本來(lái)就是活潑金屬類,當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí),必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過(guò)度,造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長(zhǎng)時(shí)間未處理,也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上,或天氣潮濕的時(shí)期里,整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。

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4.如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),斷開磁珠檢測(cè),很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接,稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。5.使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國(guó)POLARToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當(dāng)然,有時(shí)運(yùn)氣不好,會(huì)遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。

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抑制熱干擾1.對(duì)于發(fā)熱元件,應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置,必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇,以降低溫度,減少對(duì)鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,并與其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作。4.雙面放置元件時(shí),底層一般不放置發(fā)熱元件。

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對(duì)于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品,多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層,這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來(lái)說(shuō),多層線路板優(yōu)于單雙面板,但是層數(shù)越高制作成本也越大,加工時(shí)間也相對(duì)較長(zhǎng),在質(zhì)量檢測(cè)上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下,雖然多層線路板成本比單雙層高,但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí),兩者的成本差異并沒有那么明顯,隨著技術(shù)進(jìn)步,現(xiàn)在已經(jīng)有超過(guò)100層的PCB板了,多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中??傮w來(lái)說(shuō),多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn),目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。